中国科学院微电子研究所参加今日招聘网jrzp.com2023博士人才全球巡回招聘会，欢迎海内外优秀博士人才报名参会，与中国科学院微电子研究所现场交流。
1.参会场次
10月21日-北京站b（理工农医类专场）（地点：北京新世纪日航饭店·2楼中华厅）
2.报名通道：点击查看活动详情，立即报名→【10月21日-北京站b（理工农医类专场）】
本次招聘会不收取参会人才任何费用。
3.入场方式
参会人才现场出示签到序列号，验收个人简历后领取入场凭证进场。
中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）成立于1958年，是我国微电子科学技术与集成电路领域的重要研发机构之一，研究方向涉及半导体器件与集成电路制造、集成电路设计与电子系统、集成电路装备等领域，拥有先进的科研条件与平台，具备从原理器件、集成工艺、制造装备到核心芯片研发的全链条、体系化科技创新与关键核心技术攻关能力。
根据研究所“十四五”规划及重大科研任务的需要，面向海内外诚邀优秀毕业生加盟。
一、招聘岗位及对象
招聘岗位：特别研究助理岗位（博士后）、工程师/助理工程师岗位
招聘对象：集成电路设计、制造、封装、测试领域相关专业，以及物理、化学、材料等基础研究类相关专业，有志于从事集成电路领域研究工作的应届博士/硕士毕业生。
二、事业平台及薪酬福利
（一）特别研究助理岗位(博士后)
·事业平台：提供事业发展平台，参与国家重大科研项目，给予充足科研经费保障，提供一流的工艺、器件、检测、设计、封测等研发平台；积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。
·职业生涯：畅通的岗位晋升通道，在站期间可竞聘副高级岗位，出站可申请事业编制岗位，留所比例超80%；特别优秀者可申报中科院相关人才项目，入选后可聘为正高级岗位、科研经费支持可达800万。
·薪酬待遇：参照副高级岗位薪酬待遇，税前年薪30~40万元起（“六险两金”单位缴纳部分由研究所承担，不计入上述数值），特别优秀者上不封顶，按一人一策原则确定；年终绩效另行发放。
·福利保障：提供人才公寓（可拎包入住），特别优秀者可免费入住；进站后解决北京户口，出站后符合留京政策的，为本人及配偶、子女办理落户手续，协助解决子女入园入学；享“六险两金”、带薪年假、工会福利、年度体检等。
（二）工程师/助理工程师岗位
薪酬待遇：按国家、中科院和研究所相关制度执行。
福利保障：为符合条件的应届硕士毕业生择优解决北京户口；享“六险两金”、带薪年假、工会福利、年度体检等。
三、联系方式
高老师010-82995867/hr@ime.ac.cn（问题咨询）
地址:北京市朝阳区北土城西路3号
网址：http://www.ime.cas.cn/
| 所属部门 | 招聘方向 |
| 微电子重点实验室 | 集成电路，微电子，半导体 |
| 先导中心 | 半导体器件及集成工艺研发，先进集成电路器件和cmos结构及工艺研发，集成电路先导工艺研发，净化间集成电路设备操作 |
| 封装中心 | 先进封装系统集成基板及微组装技术，先进封装材料研究与工艺验证，晶圆级键合技术，封装设计电学eda工具开发，电子封装可靠性设计，硬件电源器件及磁器件开发，光电器件以及封装技术等 |
| eda中心 | 先进器件工艺仿真建模，电子设计自动化eda技术，集成电路设计与ip核开发，设计与工艺协同优化，eda软件开发 |
| 抗辐照器件技术重点实验室 | 电路设计，半导体器件工艺、可靠性、仿真建模，半导体材料 |
| 感知中心 | mems器件设计、测试与工艺，智能感知系统设计，低功耗集成电路设计技术 |
| 高频高压中心 | sic器件薄膜沉积工艺开发与设备日常维护，宽禁带化合物半导体器件和电路 |
| 通信中心 | 射频毫米波集成电路设计与器件建模，无线通信系统物理层/mac层/网络层的研究，大规模集成电路片上安全架构及安全性设计加固方法，大规模集成电路安全性验证与检测方法 |
| 设备中心 | 半导体微纳量测技术与仪器，大面积有机激光可控阵列制备,极紫外激光反射膜制备，电推进技术及航天应用，射频等离子体技术，激光微推进技术，功能电路设计及嵌入式系统开发，光学设计、测量系统设计 |
| 健康电子中心 | 生物医学微机电器件与系统，mems超声传感器及系统，医学影像技术 |
| 智能制造中心 | 计算机视觉，人工智能，仓储机器人，fpga研发，光学，深度学习，图像处理与集成电路分析、软件开发 |
| 光电中心 | 极紫外光刻技术，激光技术与应用，非线性频率变换技术，光子集成，超构光学，微纳光学，微纳光电子器件研究，光子集成芯片与系统技术开发，控制算法研究，光电精密检测，信息感知与控制，智能信息处理，高性能嵌入系统开发 |
| 新技术开发部 | 存储器芯片设计技术研究，固态存储可靠性及纠错系统研究，基于nand闪存的存算一体架构研究，高性能系统芯片研究，新型存储器的器件制备、电输运测试及物理机理分析等 |
| 模拟电路设计 |
| 微系统设计方法，高密度集成技术，多源感知传感器与微系统，高功率微系统散热技术 |
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