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合肥晶合集成电路股份有限公司2023年春季校招(面试)

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合肥晶合集成电路股份有限公司招聘简章

一、公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元,规划分三期建设,设计总产能32万片/月。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2021年底,公司已达10万片/月规模,营收突破50亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为国内第三大晶圆代工厂。

晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(mcu)、cmos图像传感器(cis)、电源管理(pmic)、人工智能物联网(aiot)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。

二、招聘岗位及要求

岗位名称学历要求专业要求数量
设备工程师本科及以上化学/机械/电机/材料学/自动化等理工科相关专业50

三、福利待遇

1、提供有竞争力的薪资,综合年收入14-17万/年

2、入职即缴纳六险一金,除法定五险外,公司为员工及其眷属购买补充医疗险,打造全方位的无忧生活。公积金缴纳比例为12%;

3、除享受国家法定假日福利,另有企业年假、有薪病假等企业福利假期;

4、根据个人考绩进行年度调薪,丰厚的季度奖、半年奖、年终奖;

5、每年一次全面体检,保健室每周安排医生驻厂服务,全方位保护员工健康;

6、端午、中秋、春节等节日礼券、结婚礼金、生育补助、生日蛋糕、子女教育补助等员工福利;

7、员工餐厅、咖啡厅、健身房、图书室、各类社团等应有尽有;

8、提供优质的住宿环境(双人间,配备冰箱/洗衣机/空调/电视机/衣柜/独立卫生间等);

9、优质的免费班车服务;

10、提供全面系统的培训和广阔的发展空间,支持员工职业发展,实现员工与企业共同成长;

11、不定期员工团建活动。

四、应聘方式

投递简历→ 面试(部分岗位先笔试) → 发录用通知 → 签订三方

网申路径:扫描二维码,点击校园招聘,选择设备工程(校园招聘)简历投递

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五、联系我们

公司地址:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

公司网址:www.nexchip.com.cn

联系电话:13045513900

邮箱地址:jinghehr@nexchip.com.cn

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关注晶合微信公众账号“晶合集成”(微信号:gh_7c4b8539fa21),第一时间掌握晶合动态。

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设备工程师
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学校 举办时间 举办地点 操作
成都理工大学
2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
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      管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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