主题：江苏卓胜微电子股份有限公司-2022”芯“动的世界空中宣讲
宣讲时间：2021年10月12日晚上7点到9点
直播入口：https://live.polyv.cn/watch/2553601
一、公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。
公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
公司牢牢把握市场机遇，近几年经营业绩和利润保持高速增长。2018年至2020年，公司分别实现营业收入56,019万元、151,239万元及279,214.75万元,其中2020年较上年同期增长84.62%；公司归属于母公司股东的净利润分别为16,233万元、49,717万元及107,279万元，其中2020年较上年同期增长115.78%。
二、工厂介绍
为满足江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求，进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力，公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源，开展芯卓半导体产业化建设项目，针对射频saw滤波器芯片和射频模组产品，导入射频saw滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，抢位射频saw射频滤波器市场份额，实现射频saw滤波器芯片和模组的产业化目标。
通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将提升公司在射频saw滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频saw滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频saw滤波器芯片和射频模组的国产替代。
简历投递邮箱：zshr@maxscend.com
公司网址：https://www.maxscend.com/
联系电话：051****06859
福利待遇：
五险一金、高额奖金、餐饮补贴、交通补贴、年度体检、培训津贴
家庭旅游基金、生日、结婚、生子礼金、传统节日问候
补充住房公积金、免息贷款
水果零食不限量供应、健身日、按摩日、电影日
三、校招岗位
1．岗位名称：数字ic设计工程师（成都）
岗位职责：
1、本职位研发的芯片属于物联网领域，soc 芯片研发
2、本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同系统工程师和算法工程师定义模块级功能，并且参与到芯片的各个设计阶段，包括系统分析、时序分析、rtl设计实现等
职位要求：
1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历
2、熟悉verilog hdl，有扎实的数字电路基础知识
3、熟悉c/c++语言，了解perl/shell脚本语言
4、英语cet-6以上，能够熟练阅读英文开发资料
5、了解数字设计流程，to经验者优先
2．岗位名称：数字ic验证工程师（成都）
岗位职责：
1、本职位研发的芯片属于物联网领域，soc 芯片研发
2、本职位主要是芯片数字电路验证开发，协同系统工程师和算法工程师实现ip的仿真验证、fpga测试、样片测试等
职位要求：
1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历
2、熟悉verilog hdl，systemverilog，了解uvm验证平台及方法学
3、熟悉c/c++语言，了解perl/shell脚本语言
4、英语cet-6以上，能够熟练阅读英文开发资料
5、了解数字验证流程，to经验者优先
3.岗位名称：模拟ic设计工程师（上海、无锡）
岗位职责：
1、模拟集成电路的设计开发
2、指导版图设计及后仿验证
3、负责电路调试及性能验证
职位要求：
1、熟练使用cadence设计工具
2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力
3、较强的动手和主动学习能力
4、良好的沟通/团队协作能力
5、有过buck 和boost dcdc开发经验
6、有高精度adc/dac开发经验
7、熟悉超低功耗模拟电路设计方法
8、熟悉io及esd设计方法
4.岗位名称：rf/analog芯片设计工程师（成都）
岗位职责（设计方向任选）：
-方向1：负责sige/gaas工艺上的mmic设计：
? lna/pa/filter等mmic芯片设计
? layout/package/evb的em仿真
-方向2：负责rfcmos工艺上的射频/模拟芯片设计：
?射频电路：lna/pa/mixer等
?时钟电路：pll/vco/divider等
?模拟电路：filter/pga/adc/dac/dcdc/ldo等
-负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写
职位要求：
1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士
2、对rf/analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事rf/analog芯片设计工作
3、在校数理基础课和专业课程成绩优秀，英语6级
4、有较强学习能力和科研能力
5、工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心
5.岗位名称：rf/analog芯片设计工程师（实习，成都）
岗位职责：
1、rf/analog电路设计实习，方向有:
?射频电路：lna/pa等
?时钟电路：pll/vco/divider等
?模拟电路：filter/pga/adc/dac/dcdc/ldo等
2、理论与实践相结合，学习电路设计、eda工具使用、测试仪器使用-原理图仿真/设计报告撰写/layout/芯片测试
职位要求：
1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业（大四至研二）
2、对rf/analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事rf/analog芯片设计工作
3、在校数理基础课和专业课成绩优秀，英语6级
4、有较强学习能力和科研能力
5、工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心
6、实习期半年以上
6.岗位名称：滤波器设计工程师（重庆）
岗位职责：
1、负责rf滤波器及模组设计
2、负责相关技术支持
职位要求：
1、硕士研究生及以上学历
2、要求物理、电子通讯相关专业，数理基础好
3、熟悉hfss、ads、comsol、matlab等软件
4、有良好的沟通交流能力、有团队合作精神
5、有rf滤波器、射频电路工作经验者优先
7.岗位名称：射频技术支持工程师（西安、上海、深圳）
岗位职责：
1、针对rf射频小器件开关，pa，lna，天线调谐产品线支持客户design-in
2、解决客户生产中出现的问题
3、配合销售进行推广
4、新产品的内部应用验证
职位要求：
1、本科及以上学历，电子相关专业，欢迎相关专业应届毕业生应聘
2、具有电磁场和微波相关知识背景
3、网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用
4、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，强烈的责任心与优秀的学习能力
5、在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格
6、良好的英语日常读写能力
8.岗位名称：嵌入式软件开发工程师（成都、北京）
岗位职责：
1、基于自主研发的低功耗蓝牙芯片(ble)，开发芯片驱动、sdk、蓝牙协议栈
2、解决客户产品应用问题，快速完成客户端集成调试
职位要求：
1、通信，电子，计算机，自动化等相关专业本科及以上学历，研究生优先
2、精通c语言编程，熟悉使用stm32，对stm32有深入了解，熟悉arm coretex-m 架构优先
3、熟悉nordic、dialog、ti等市场常用蓝牙芯片，使用过其中一种或多种并做过量产产品优先
4、熟悉低功耗蓝牙规范，对ble host、ble controller架构、原理及实现有一定了解
9．岗位名称：saw/baw滤波器研发工程师（无锡）
岗位职责：
1、负责saw/baw滤波器器件建模以及滤波器设计
2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发，滤波器与模组联合仿真
3、与工艺工程师合作进行器件结构优化
4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试
5、参与器件spec确定，竞品分析
职位要求：
1、微电子、集成电路、mems、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业，应届毕业生
2、熟练使用ads，hfss等eda仿真软件
3、有一定的编程能力，至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法
4、熟练使用矢网，频谱仪等常用测试仪器
5、流利的英语读写能力，较强的团队意识
10．岗位名称：射频设计工程师（无锡）
岗位职责：
1、射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：
a) pa module、lna、switch等射频电路及模块
b) ipd、filter、duplexer和封装等电磁场仿真设计
c) rfcmos模拟电路模块设计
2、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试
3、负责rf器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证
4、负责射频模块的可靠性测试及分析
5、参与rf器件的建模及材料设计
职位要求：
1、熟练使用ads、cadence、mmsim和电磁仿真等设计工具
2、较强的版图设计经验和电路测试分析能力
3、突出的动手和主动学习能力
4、良好的沟通/团队协作能力
5、研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业
6、英语听说读写良好, cet-6及以上
7、有过完整的pa / lna / switch产品开发经验
8、熟练掌握rfcmos、rfsoi及gaas hbt/phemt的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺
9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法
11．岗位名称：射频模组工程师（无锡）
岗位职责：
1、手机终端及物联网类rffe sip的开发
2、switch、ipd、filter、lna等器件电磁场模型建立与收发链路仿真
3、结合封装工艺完成基板layout仿真与优化
4、元器件选型，指标评估与新产品需求确认等
5、样品调试验证及实验室测试，可靠性验证及fa分析
6、npi及mp支持，测试方案开发，yield改善等
职位要求：
1、通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历
2、扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验
3、熟悉射频元器件，如pa， ipd，lna， switch，saw/baw filter等
4、对无线通信及射频前端电路有一定的了解
5、熟练使用ads、hfss、cadence等eda设计软件，及射频微波测试测量仪器
6、工作认真、积极主动，具有优良的团队合作意识
12．岗位名称：射频工程师pa（无锡）
岗位职责：
1、射频芯片的测试验证及实验室调试
2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化
3、射频芯片的新产品导入和文档撰写
4、制定产品量产测试spec
5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-qa的进度和质量
6、指导设计pcb, 撰写产品规格书
7、配合完成项目经理的其他工作
职位要求：
1、熟练使用ads/labview等设计工具
2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制
3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力
4、具备良好的沟通/团队协作能力
5、本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业
6、了解pa/lna/switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用labview/vba/matlab等程序者优先考虑
7、英语听说读写良好, cet-4及以上
13．岗位名称：芯片产品工程师（无锡）
岗位职责：
1、负责产品的完整流程，从产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作，包含并不限于以下产品：
a、switch、lna、pa module等rf电路及前端模组产品；
b、ipd、filter、duplexer等模块产品；
c、 rfcmos等模拟电路模块；
2、rf器件工程验证及定型测试，性能对比分析，可靠性方案及安排；
3、rf新产品量产导入测试规范撰写，测试方案开发；
4、负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作；
5、指导evb，ft测试板子设计，测试硬件选型和准备；
6、配合支持产品线pm以及其他部门的相关工作；
任职要求：
1、通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历；
2、扎实的理论知识，对通信及射频电路有一定的了解；如pa， ipd，lna， switch，saw / baw filter等；
3、有原理图，pcb设计基础；熟悉常用的射频微波测试测量仪器；
4、熟悉芯片制造过程、熟悉芯片的可靠性和质量认证；
5、具备良好的责任感和积极乐观的态度；能承受一定工作压力；
6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力；
7、具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力，有较好的文档编写能力；
14．岗位名称：工艺研发工程师（无锡）
岗位职责：
1、负责设计实验和分析器件及工艺数据
2、负责前沿技术先期探索与研发
3、负责整合不同工艺模块，优化工艺流程
4、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建
5、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标
职位要求：
1、学历：本科以上
2、需求专业：微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业
15．岗位名称：测试开发工程师（无锡）
岗位职责：
1、负责芯片测试程序的开发
2、负责测试硬件的设计和制作
3、负责新产品测试项目的导入
4、负责新测试方案和新测试机台的导入
5、跨部门合作、协调和沟通，处理部门间遇到的问题
职位要求：
1、熟练c/c++等一种以上编程语言
2、有较强的推动能力，谦虚谨慎，脚踏实地，重视团队合作，有较强的抗压能力
3、本科及以上学历，电子、通讯等相关专业
4、大学英语6级及以上
16．岗位名称：芯片测试工程师（无锡）
岗位职责：
1、负责rf器件的测试及数据管理
2、实验室日常管理维护，物料管控和整理
3、pcb板的焊接和贴片，bonding(邦定)等任务
职位要求：
1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历
2、应届生优先考虑
3、有丰富pcb焊接经验优先
4、能够熟练操作excel，word等办公软件
5、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力
17．岗位名称：wat&re工程师（无锡）
岗位职责：
1、负责wafer级wat和可靠性测试，分析数据以及结果反馈
2、负责wafer级射频测试以及数据处理和反馈
3、负责re?tk?layout绘制
4、lab机台的日常管理及维护
职位要求：
1、集成电路、微电子、物理及相关专业，本科以及上学历
2、工作态度端正
18．岗位名称：失效分析工程师（无锡）
岗位职责：
1、使用实验室相关设备如sem、tem、sela、fib等，完成芯片生产中相关的失效分析工作，提供准确数据
2、与研发部门密切合作，进行失效芯片逻辑定位和验证调试，提供失效模型
3、整理失效分析结论并汇总成报告
职位要求：
1、材料学、半导体物理相关专业，本科及以上学历
2、英语四级以上；工作认真严谨，有责任心
3、有半导体行业fa工作经验最佳
19．岗位名称：生产计划（无锡）
岗位职责：
1、负责制定封测厂生产计划并执行
2、负责存货管理，成品&原材料库存水位管控，呆滞库存处理
3、负责各代工厂生产进度的跟踪及异常情况的处理反馈，确保生产顺利进行
4、负责代工厂封测费用对账，并确保准确无误
5、日常生产数据的汇总及分析
6、完成上级安排的其他事务
职位要求：
1、本科及以上学历
2、能配合加班，出差
3、熟练使用办公软件，擅长使用excel高级工具
4、良好的沟通能力，有较强的推动能力，重视团队合作
5、具有强责任感和积极态度，吃苦耐劳，抗压能力较强
20、人力资源实习生（无锡）
岗位职责：
1、协助薪酬、福利体系完善、落地实施
2、协助起草部门制度文件
3、协助开展招聘
4、协助各项活动开展
5、协助开展培训及公司企业文化建设（文化宣贯、公司活动快报编写推广）
6、上级安排的其他事宜
任职要求：
1、硕士学历
2、性格开朗、自信。具备良好的表达能力和沟通技巧，善于与人交流，有敬业精神
3、对工作负责，有耐心，能做好基本的琐碎工作
4、形象好，气质佳，工作勤奋，积极，主动，细致周到
5、具有人力资源等相关工作经验者优先
21、销售经理 ??（上海/北京）
1.按照公司的销售战略和计划制定产品线或个人的销售目标；
2.负责目标客户项目的发掘，培育，跟踪直至落单以及项目管理的工作；
3.开拓新市场，发展新客户，增加产品销售范围；
4.有大客户支持经验优先考虑；
任职要求：
1.本科及以上学历，通信，电子，计算机等相关专业优先;
2. 3-5年以上在手机和网通行业工作经验，有较好的客户基础，业绩突出者优先;
3.具有良好的人际沟通技巧，有前瞻性及执行能力，高度的责任心，有良好的团队合作精神;
4.学习能力强，做事有激情，敢于挑战
